知名手机芯片大厂联发科近日又有新的动向：最新的旗舰天玑2000系列即将在年底之前发布。
根据产业链最近的消息称，在2021年终天玑1200芯片取得不错成绩之后，天玑2000系列将会比原计划早些时间到来，而目前传出的规格非常之高，将采用台积电的4nm工艺打造，相比目前的天玑1200芯片能够更好的控制功耗和发热。
消息还称联发科除了4nm旗舰之外，还将推出基于台积电5nm的次旗舰芯，然而目前关于这款5nm次旗舰芯片具体规格还不清楚，但应该会带来一些全新的设计方案。
年底前公布芯片后，将会有一大批新品的到来！
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